[바이오·헬스케어] 복합전단변형 및 후속열처리를 이용한 역 구배구조 금속판재 작성일 21-11-02 16:59 페이지 정보 발명자명 김형섭 발명자소속 포항공과대학교 기술완성도(TRL) TRL5 본문 첨부파일 167.POSTECH SMK_복합전단변형 및 후속열처리를 이용한 역 구배구조 금속판재.pdf (541.4K) 1회 다운로드 | DATE : 2026-02-05 15:22:12 목록 이전글3차원 바이오 프린팅 기반 세포 스페로이드 제조 기술 21.11.02 다음글말미잘 유래 재조합 실크 단백질 21.11.02
